COMSOL Multiphysics^® 6.1 發布亮點

COMSOL Multiphysics^® 6.1 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics^® 6.1 版本引入了分離渦模擬、衛星熱分析、電機繞組布局和穩定的機械接觸等新功能。新增了一個接口用于分析具有數百個電池單元的電池組，添加了新的聲流 (Acoustic Streaming) 接口用于模擬聲學驅動的流動。用于處理錯位模型的新網格修復工具為傳統的 CAD 修復和特征去除提供了一個備選方案。直接建模操作支持對導入的 CAD 模型執行參數化掃描并進行優化。在可視化繪圖中包含直接陰影的新功能有助于增強深度感知。

本頁面匯總了 COMSOL^® 軟件 6.1 版本的主要新增功能，歡迎瀏覽左側菜單，進一步了解有關核心功能和特定附加產品的詳細信息。

通用更新

• App 開發器：可調整大小、分離的窗口
• 模型管理器：報告和 CAD 裝配體的版本控制
• 優化模塊：考慮銑削等加工約束的拓撲優化
• 不確定性量化模塊：多維插值和逆 UQ
• 具有直接陰影的可視化效果
• 支持對錯位的 CAD 模型進行網格修復
• 新增強大的查找和替換 工具
• Microsoft^® Word 接口

電磁

• 電路參數提取
• 用于電機繞組布局和磁體陣列的工具
• 磁流體動力學仿真，包含液態金屬庫
• 放電仿真
• 更高效的分析周期性結構的電磁波
• 射線光學的注量率計算
• 電感與電容耦合等離子體

結構力學

• 實體、殼和膜的接觸分析速度和穩定性提升，并支持自接觸
• 用于分析墊圈和黏合層的薄層非線性材料
• 結構殼之間的焊縫
• 材料模型的數值測試
• 電纜或導線系統的分析
• 殼和膜的磨損分析
• 梁的剪力和彎矩圖
• 熱釋電仿真

聲學

• 彈性聲波求解器的速度提高了 20%，并支持求解超過 20 億個自由度的模型
• 分析由聲驅動流體流動的聲流現象
• 用于微型換能器中熱黏性聲學的集總邊界和端口功能
• MEMS 器件的熱黏性聲阻尼
• 用于耦合壓電、結構力學、聲學和流體流動的顯式求解器
• 彈性波的裂隙邊界條件

流體&傳熱

• 湍流模型新增分離渦 (DES) 算法
• 多孔介質中的湍流與外部流動的耦合分析
• 高馬赫數反應流
• 在軌衛星的輻射載荷
• 耦合殼與實體的熱分析更簡便

化學&電化學

• 具有化學物質傳遞和反應的分散多相流
• 多孔介質中非均相反應的縮芯功能
• 新增電池組 接口用于模擬具有數百個電池單元的電池組
• 三維熱分析和熱失控模型
• 模擬燃料電池中硫化合物、重質烴和氨等雜質的功能

CAD 導入模塊、設計模塊和 CAD LiveLink™ 產品

• 偏移和變換面操作，用于參數化和優化導入的 CAD 模型
• 自動簡化導入的 ECAD 布局，以加快網格劃分和求解速度
• 支持最新版本的 CAD 文件格式

平臺和硬件支持

• 支持使用 ARMv8 處理器的 Linux^® 操作系統
• 在使用 Apple silicon（M 系列）處理器的系統上實現性能提升

Apple 是 Apple Inc. 在美國和其他國家/地區注冊的商標。Linux 是 Linus Torvalds 在美國和其他國家/地區的注冊商標。Microsoft 是 Microsoft 集團公司的商標。