主題演講：使用 COMSOL Multiphysics^® 對電路板進行熱仿真分析

航空航天和國防工業需要比用于日常消費電子產品更堅固的電路板，因為飛機、衛星、航天飛機和控制塔中使用的電路板需要經受極端條件的考驗。多物理場仿真為開發和測試這些電路板提供了強大助力。

在此主題演講中，來自 Northrop Grumman 公司的 Russel Rioux 討論了如何使用 COMSOL Multiphysics^® 仿真軟件對射頻和混合信號電路板組件進行熱分析。他還介紹了對包含數千個獨特零件的熱電路板模型進行仿真的過程，以及如何利用軟件的圖像處理功能將復雜的電路板層納入模型，以減少模型的網格劃分但仍保持物理精度。

Russell Rioux 是 Northrop Grumman 公司的熱分析師，從事空間電子學研究。Rioux 曾從事過研發、技術鑒定和硬件交付工作。目前，他是 Northrop Grumman 公司戰略空間系統部技術委員會的先進封裝負責人。

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