半導體制造
在半導體制造領域，設計系統組件、優化制造工藝以及開發新一代半導體器件都需要極高的精度和準確性。為了應對這些挑戰，全球領先企業紛紛采用多物理場建模與仿真技術開發、測試和驗證設計，確保設計高效性與產品可靠性。
歡迎瀏覽與晶圓制造、前道制程、封測和器件設計相關的內容，了解 COMSOL Multiphysics® 軟件在半導體制造中的創新應用。
模型
IGBT 模塊的四點彎曲試驗
博客文章
表面貼裝元件的預處理過程仿真
用戶演示
通過仿真改進薄膜沉積設備
視頻
變壓器耦合環形等離子體（TCTP）仿真
視頻
半導體濕法工藝的建模與仿真
博客文章
模擬半透明材料的脈沖激光加熱
模型
微光刻透鏡
模型
IC 封裝中的回流焊
博客文章
渦輪分子泵分析
用戶演示
引線鍵合：全面的數值方法解析
模型
化學蝕刻
模型
光刻膠旋涂仿真
博客文章
濕法化學蝕刻仿真
模型
SiC 的 PVT 外延生長仿真
用戶演示
從載帶剝離芯片：結構力學與真空力作用的分析
模型
表面貼裝器件（SMD） 預處理
文章
多物理場仿真助力 ASML 突破計算瓶頸
模型
IGBT 模塊在高加速應力試驗 (HAST) 條件下的應力分析
文章
Besi 優化存儲芯片的剝離工藝
文章
優化光伏級硅的生產工藝
模型
直拉單晶爐的熱分析
模型
帶射頻偏壓的氬/氯電感耦合等離子體反應器模型
博客文章
模擬晶圓基底上的 UHV/CVD 與硅生長過程
模型
溝槽柵 IGBT 三維模型
用戶演示
面向光刻應用的嵌段共聚物定向自組裝仿真
模型
超高真空化學氣相沉積
模型
雙極晶體管的三維模型
文章
泛林集團通過復雜物理場仿真加速芯片開發
模型
MOS 晶體管 (MOSFET) 的直流特性
模型
焊點的黏塑性蠕變
文章
東京電子成功突破芯片密度的極限
用戶演示
銅電化學機械平坦化 (ECMP) 模型驗證
模型
加熱電路
模型
硅晶片激光加熱
模型
離子注入真空系統中的分子流
模型
GEC CCP 反應器，氬化學
模型
ICP 反應器，氬化學 - 三維
未找到結果。請嘗試搜索其他關鍵詞。
產品聚焦
這一切都始于 COMSOL Multiphysics®，這是一款強大的多物理場仿真平臺，專為創建基于物理場的模型和仿真 App 而設計。憑借其靈活的架構，用戶可以根據需要自由添加任意數量的專用模塊和接口產品——所有這些都能通過平臺無縫集成，確保無論面對何種復雜的建模任務，都能保持統一、高效的工作流程。
以下產品可以與 COMSOL Multiphysics® 結合使用，適用于模擬半導體制造設備、工藝和器件：
查看所有產品