電子
開發安全可靠的電子設備和元件需要極高的精度和準確性。同時，嚴苛的環境條件和電子設備小型化趨勢使得直接測量變得不切實際，甚至無法實現。為此，行業領軍企業紛紛將多物理場仿真技術加入產品開發流程，在制作原型之前就對設計進行預測，驗證和優化，從而更快地開發出更優質的終端產品。
歡迎瀏覽與消費電子、電力電子、微電子和量子計算相關的內容，了解 COMSOL Multiphysics® 軟件如何助力電子行業的創新突破。
文章
ABB 借助仿真延長大功率電氣系統的使用壽命
博客文章
設計防靜電的電子元件
用戶演示
開發用于電力電子測試設備的熱仿真 App
文章
博世助力汽車行業邁向電氣化未來
模型
耳機
視頻
Meta 推進開發用于 AR 和 VR 的光學和顯示技術
模型
移動設備天線
博客文章
利用仿真 App 加速觸摸屏開發
模型
均勻磁場中的硅量子點
模型
錐形量子點
用戶演示
SNS 結中 SFQ 脈沖的產生
博客文章
了解電流仿真的激勵選項
視頻
仿真優化高端揚聲器
博客文章
使用 COMSOL Multiphysics® 進行微磁仿真
模型
電路量子電動力學 CPW 諧振器
用戶演示
用于聲光調制器的薄膜鈮酸鋰聲波執行器的仿真
模型
智能手機微型揚聲器
博客文章
用于慣性測量單元中的 MEMS 加速度計和陀螺儀仿真
用戶演示
用于量子計算的低溫硅納米器件仿真
用戶演示
面向超導電路量子計算的微波結構有限元仿真
模型
揚聲器驅動器
博客文章
優化微型相機模組設計
用戶演示
Meta 通過仿真預測高溫對流空氣引起的皮膚灼傷
用戶演示
xMEMS 克服了聽音設備中的堵耳效應
模型
微型揚聲器
博客文章
消費電子產品中的電容觸摸屏分析
模型
助聽器
視頻
電鍍仿真簡介
模型
IC 封裝中的回流焊
文章
借助仿真設計硅光子 MEMS 移相器
模型
化學蝕刻
視頻
主題演講：優化直流支撐電容器的電磁和熱設計
模型
氮化鋁蘭姆波諧振器
博客文章
面向 PCB 設計人員的電鍍仿真
模型
固態裝配諧振器
模型
電池組的熱管理
文章
杜比開發電視用 3D 環繞聲技術
模型
電路板的基本發射和抗干擾分析
文章
開發用于 VR 游戲的沉浸式音頻
博客文章
Wi-Fi 天線附近人體頭部的比吸收率
視頻
堿性鋅錳電池的性能仿真
文章
設計高效的 OLED
模型
PCB 線圈的電感矩陣計算
文章
借助高性能計算仿真定制化大功率電子器件
模型
印刷電路板電鍍
模型
電源開關的電動力學
文章
英特爾開發優化的高速互連技術
文章
通過仿真 App 提高企業生產力
模型
吸濕膨脹引起的 MEMS 壓力傳感器漂移
模型
功率電感器的電感
文章
APEI 設計用于極端環境的電子設備創新封裝
博客文章
三星優化揚聲器和回音壁設計
模型
電路板的對流冷卻
模型
用于集成電路的疊片式散熱器
模型
噴墨打印機噴嘴
博客文章
計算機電路板兩種沖擊響應分析方法的比較
模型
焊點的黏塑性蠕變
模型
薄膜體聲波 （BAW)）諧振器
模型
電源單元的強制對流冷卻
未找到結果。請嘗試搜索其他關鍵詞。
產品聚焦
這一切都始于 COMSOL Multiphysics®，這是一款強大的多物理場仿真平臺，專為創建基于物理場的模型和仿真 App 而設計。憑借其靈活的架構，用戶可以根據需要自由添加任意數量的專用模塊和接口產品——所有這些都能通過平臺無縫集成，確保無論面對何種復雜的建模任務，都能保持統一、高效的工作流程。
以下產品可以與 COMSOL Multiphysics® 結合使用，適用于模擬電子元件、設備和產品設計：
查看所有產品